课程目标

本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。

如何从PCB布局上来考虑EMC问题？

如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？

如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？

如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？

如何从单板设计之初小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？

如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？

如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？

如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？

  培养对象

      对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师，企业硬件设计部门负责人。